T23

Z ThinkPad-Wiki

To jest stara wersja. Czas edycji: 18:22, 10 maja 2010 przez Flubb0r (dyskusja | wkład).

(różnica) ← Poprzednia starsza wersja | Aktualna wersja (różnica) | Następna nowsza wersja → (różnica)

Przejdź do: nawigacja, szukaj

T23

T23

T23 Rückansicht ohne Akku

T23 Festplatten-Einschub

T23 USB-Ports

T23 WLAN-Deckel

Festplatteneinschub und Speicherbänke

T23 to czwarty i ostatni model serii T2X, jest jednym z najpopularniejszych ThinkPadów.

Spis treści

1 Najważniejsze różnice względem poprzednika (T22):
2 Dane techniczne
3 Opinie użytkowników
4 Znane problemy
5 Instrukcje, schematy i szkice techniczne
6 FAQ
7 Sterowniki
8 Linki

Najważniejsze różnice względem poprzednika (T22):

nowy procesor: Intel Mobile Pentium III-M (Tualatin, 512 kB pamięci podręcznej L2) FSB-133, nowe gniazdo procesora
FSB-133 (CPU + RAM)
lepsza karta graficzna z 16 MB dedykowanej pamięci
nowy chipset Intel 830MP
2. port USB
Wprowadzenie Communications Daughter Card (CDC), dzięki której zastosowano tu kartę sieciową 100 Mbit. Gniazdo Mini-PCI jest tu dostępne dla modemu i/lub Wi-Fi.
Wprowadzenie Wi-Fi w serii T (w wybranych modelach)
maksymalnie 1 GB RAM
Wprowadzenie IBM Security Subsystem w serii T (w wybranych modelach)

Dane techniczne

Wymienione są pierwotnie dostępne warianty oraz możliwe maksymalne konfiguracje rozbudowy.

CPU:

Intel Mobile Pentium III-M Tualatin (512kb L2-Cache);
- 866 MHz, 1,0 GHz, 1,13 GHz, 1,2 GHz

Możliwość modernizacji: można zastosować każdy Mobile Pentium III-M (Tualatin) z FSB-133. Według karty katalogowej Intela istnieją również procesory 1,266 GHz i 1,333 GHz, ale praktycznie nie są dostępne, a ich montaż nigdy nie został udokumentowany. Tym samym maksimum stanowi procesor 1,2 GHz.

Układ graficzny:

S3 SuperSavage IX/C (16 MB SD-RAM) DirectX 7

Wyświetlacz:

13,3" XGA TFT
14,1" XGA TFT
14,1" SXGA+ TFT

Pamięć:

128 MB lub 256 MB SDRAM SODIMM (PC-133)

Możliwość modernizacji: maksymalnie 1 GB (2x512 MB)

Dyski twarde: Standardowo zamontowany jest dysk IDE 2,5" o pojemności:

Montowane dyski: 15, 20, 30 GB, 40 GB, 48 GB, 60 GB (wysokość 9 mm)

Możliwość rozbudowy: 250GB GB zostało już z powodzeniem zamontowane.

Chipset:

Intel 830MP
Southbridge: Intel 82801CAM (ICH3) I/O
Kontroler audio CS4299 AC'97

Wnęka rozszerzeń:

UltraBay Plus mit einer der folgenden Komponenten:
- Napęd CD-ROM
- Napęd CD-RW
- Napęd DVD-ROM
- Napęd combo DVD-ROM/CD-RW

Możliwość modernizacji: można zamontować praktycznie dowolny napęd slimline (nagrywarkę DVD itp.); wystarczy dopasować osłonę (wyciąć róg) i założyć ramkę Ultrabay. We wnęce mieszczą się urządzenia Ultrabay 2000 i Ultrabay Plus.

Mini-PCI Slot mit mit einer der folgenden Komponenten:
- Modem Mini-PCI
- Adapter IBM High Rate Wireless LAN Mini-PCI z modemem

Możliwość modernizacji: kartę combo Wi-Fi 11 Mbit/s można bez problemu zastąpić nowoczesną kartą Wi-Fi, tracąc jednak funkcję modemu.

CDC-Slot mit mit einer der folgenden Komponenten:
- puste
- Karta 10/100 Mbps Ethernet Daughter Card (EDC)

Gniazdo CardBus (2x typ 2, 1x typ 3)

Pozostałe cechy szczególne:

Ultraport
IBM Security Subsystem (w wybranych modelach)

Pozostałe interfejsy:

2x USB 1.1
interfejs podczerwieni IrDA
Złącze myszy PS/2
Port równoległy
Port szeregowy
Złącze monitora VGA
Złącze TV-out (S-Video)
wyjście słuchawkowe stereo
wejście liniowe stereo (Line In)
wejście mikrofonowe mono
Wbudowany mikrofon

Opinie użytkowników

T23 na przestrzeni ostatnich lat sprawdził się jako solidny, tani notebook biurowy, ponieważ mimo swojego wieku w zupełności wystarcza do standardowych zastosowań (biuro/internet/DVD), a dzięki wysokiej jakości wykonania, przeznaczonego dla biznesu, nadal jest zwykle dostępny w nienagannym stanie, znakomicie wywiązuje się ze swoich zadań i dzięki trwałości jeszcze długo będzie interesujący. Pojemność dysku twardego i napędy DVD można dostosować do dzisiejszych standardów niemal bez ograniczeń, przy czym jedynie w kwestii pojemności dysku mogą wystąpić pewne straty, ponieważ dla interfejsu IDE, który od pewnego czasu został zastąpiony przez S-ATA, istnieje mniej dużych dysków niż dla S-ATA. Największy dotychczas dostępny dysk IDE o pojemności 250 GB (firmy Western Digital) działa w T23 bez problemów, więc nie jest jeszcze znany żaden górny limit.
W modelach z Wlan można wymienić wewnętrzną kartę Mini-PCI Wlan na aktualną kartę ABGN, aby sprostać dzisiejszym standardom. W modelach bez Wlan można w ten sam sposób zamontować wewnętrzną kartę Wlan, jednak konieczne jest wtedy poprowadzenie anten wewnątrz obudowy (co jest jednak bezproblemowo możliwe). Praktyczniejsza byłaby tu jednak karta Wlan Cardbus PCMCIA z wysuwaną anteną, np. modele 3Com XJack.
USB 2.0 również można doposażyć. Większość adapterów Cardbus PCMCIA wystaje wprawdzie na ok. 3 cm, ale istnieje już co najmniej jeden zewnętrzny producent, który wytwarza karty niewystające: (karta AKE USB 2.0 Bluetooth). Podobną kartę produkowało też samo IBM, wymaga ona jednak kabla przejściowego, ponieważ zastosowano w niej inne złącze; ponadto karta ta od dawna nie jest produkowana, przez co trudno ją dostać na rynku wtórnym i jest bardzo droga.
Podobnie jak wszystkie inne ThinkPady, T23 ma budowę modułową i bardzo łatwo go otworzyć, a w razie naprawy części zamienne do T23 są dostępne bardzo tanio.
Zachowanie wentylatora w T23 jest bardzo silną konkurencją nawet dla nowych, aktualnych notebooków – wentylator często pozostaje wyłączony, więc słychać co najwyżej pracę dysku twardego lub buczenie inwertera wyświetlacza. Sam wentylator ma 2 stopnie prędkości; po włączeniu działa (niewyjaśnialnie) od razu na stopniu 2, a dopiero po pewnym czasie przechodzi na stopień 1, przy czym stopień 2 jest wyraźnie słyszalny, ale nie przeszkadza, a stopień 1 jest ledwo słyszalny. Według instrukcji [[1]] można zmodyfikować T23 tak, aby stopień 1 wystarczał do wystarczającego chłodzenia procesora nawet przy ciągłym pełnym obciążeniu, pod warunkiem że taktowanie procesora jest zawsze ustawione na najniższe (za pomocą SpeedswitchXP), co prawie nie przeszkadza. W ten sposób uzyskuje się wyjątkowo cichy notebook.
Undervolting nie jest jeszcze dostępny w T23, pojawił się dopiero w procesorze Pentium-M w T40.

Znane problemy

Problem z cewkami: Cewki na płycie głównej z czasem się poluzowują i odrywają. Objaw problemu z cewkami: komputer przestaje się uruchamiać. Znane objawy to: Wyświetlacz pokazuje tylko biały pasek w górnej części ekranu, a komputer się nie uruchamia. Wentylator pulsuje z maksymalną prędkością i powyżej normalnej prędkości maksymalnej w odstępach 3–6 s, a komputer się nie uruchamia. Problem można usunąć poprzez ponowne przylutowanie cewek lub wymianę płyty głównej.

Pęknięcia bezela i zaczepów Ultrabay: W T23 po upadku często pęka metalowy zaczep klatki Ultrabay (pod bezelem (ramką klawiatury), po prawej nad klawiaturą), który normalnie przejmuje większość obciążeń obudowy, ponieważ statycznie łączy przednią i tylną część obudowy w tym miejscu. Wskutek upadku zaczep może się odłamać. Zamiast tego wszystkie obciążenia przenoszone są wyłącznie przez plastikowe mostki bezela, które ulegają przeciążeniu i bardzo szybko pękają (lub pękły już podczas upadku). Jeśli złamany jest tylko zaczep, widać to po wyraźnym ugięciu po prawej nad klawiaturą pod obciążeniem (np. podczas otwierania/zamykania wyświetlacza).

W przypadku złamania zaczepu klatki Ultrabay konieczna jest jej wymiana, ponieważ w istotnym stopniu wpływa on na sztywność obudowy, a poza tym obszary płyty głównej mocno się wyginają. Jedynym sensownym rozwiązaniem jest wymiana. Próby klejenia klatki Ultrabay lub bezela nie prowadzą ani do stabilnego, ani zwykle do zadowalającego wizualnie rezultatu; również w przypadku bezela wymiana jest wskazana.

Czerwony odcień wyświetlacza: Głównie wyświetlacz SXGA z wiekiem wykazuje coraz silniejszy czerwony odcień. Na początku występuje on tylko przy niskiej jasności i krótko po włączeniu, z wiekiem jednak staje się coraz silniejszy. Wyświetlacze XGA zazwyczaj tego nie dotyczy.